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PCB 8 capas

PCB 8 capas

hdi_pcb_mobile_phone_pcb_of_8layer_with_immersion_gold

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ArtículosDatas técnicos
capas1-12 capas
Materiales k'oja'ano'obo'CEM-3, FR-4aluminio ti', CEM-1, 22F ti', FR-1
Grueso le tablero0.3m m ti'-3,20 mm (12mil-126mil).
Grueso le tablero k'oja'ano'obo' mínima0.1mm (4mil).
Grueso cobre1 leti' 2 oz min; máximo 3 oz.
Internet ichil mínima anchura leti'e' espaciamiento0.1mm (4mil).
Metros chen chéen0. 25mm (10mil).
Ti' máansaj óolal u chéen le PTH0.9mm (35mil).
Ti' máansaj óolalTs'ono'oto' chéen±0. 075mm (3mil).
Kóoch internet ichil±0. 1 mm (4mil) wa internet ichil anchura ±20 ti chúumuk
Buka'aj chéenPTH±0. 1mm (4mil).
NPTH±0. 075mm (3mil).
Ti' máansaj óolal exteriorfresadora machine±0. 15MM (6mil).
±0. 10mm (4mil) u máquina Punch
Torsión ka deformación0.70%-1%
Acabados superficialesNíquel leti' táak'iin chapado Entek leti' k'íintik leti' nivelación iik'ob
resistencia aislamiento10KΩ-20MΩ
resistencia conducción< 50Ω
Voltaje le prueba300V
Corte tu VBuka'aj u panel110 × 100 mm (min.) 660 × 600 mm (max.).
Grueso le tablero0,6 mm (24mil) min.
Espesor remanente0.3 mm (12mil) min.
Ti' máansaj óolal±0. 1mm (4mil).
anchura le ranura0.50 mm (20mil) máximo.
Ranura u anchura le ranura10mm min.
Ranura ti' internet ichil0.50 mm (20mil) min.
Ranura uRanura Buka'aj tol. > = ti' máansaj óolal 2WPTH l:±0. 15 mm (6mil).
W: ±0. 1mm (4mil).
L: ±0. 125mm (5mil) NPTH
W: ±0. 1mm (4mil).
Mínima ti' máansaj óolal u registro chéenPTH Hole:0. 13 mm (5mil).
Hole:0. 18 (7mil) NPTH
Wíimbala' ti' máansaj óolal ti' le ka traseras matrículaMínima ti' máansaj óolal u registro patrón0. 075mm (3mil).
Ya'ab k'oja'ano'ob capasCapa u intermediaria le ti' máansaj óolal4 capas: 0.15 m m (6mil) máximo.
6 capas: 0.025 m m (10mil) máximo.
Distancia ichil Chéen yéetel redondez interior0. 25mm (10mil).
Distancia mínima Nuch borde yéetel redondez interior0. 25mm (10mil).
Ti' máansaj óolal u espesor Juntalayers: ±0. 13mm (5mil) 4
layers: ±0. 15mm (6mil) 6
impedancia ku yúuchul60 ti chúumuk ohm±10

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